Уважаемые партнеры! Обращаем Ваше внимание на то, что раздел Паяльные материалы пополнился новым наименованием. Японский производитель паяльный материалов KOKI выпустил клейкий флюс KOKI TF-A254, предназначенный для пайки и реболдинга SMD компонентов (в частности BGA-микросхем).
Необходимо отметить, что TF-A254 отмывается жидкостями, хоть и относится к категории безотмывочных флюсов.
Напоминаем, что ООО «Группа МЕТТАТРОН» является эксклюзивным представителем KOKI на территории Российской Федерации.